分产品描述的，全都要从企业获取的

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产品/服务1：五金制品（半导体封装测试配件）

   流程：原材料采购--车床加工--CNC加工---磨床--电镀（需要时）--检验-包装出货

   设施设备：精雕CNC雕刻机、数控车床、磨床、铣床、激光打标机、电热鼓风干燥箱、三轴点胶机等

   其中特种设备：无

   检测设备：二次元、千分尺、高度规、卡尺、显微镜